BCB無氧烘箱,BCB固化烤箱用于半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產。主要用于PI固化,BCB固化,PBO固化,LCP纖維熱處理。
BCB無氧烘箱,BCB固化烤箱應用背景
BCB作為一類高性能聚合物,以它*的性質,將會被越來越多地使用。BCB是具有優良的熱穩定性、化學穩定性、電絕緣性和機械強度的高性能材料。在現代高技術領域有非常重要的應用。例如在微電子制造中,用作各類器件鈍化防護和層間介電等。
BCB無氧烘箱,BCB固化烤箱工藝要求
涂BCB后,聚合物膜層需被處理以確保對后序處理操作的抵抗性。
由BCB樹脂構成的膜的處理需在無氧條件下(<100ppm)進行。
1. 3-8分鐘 上升到50℃ 恒溫5-15分鐘
2.15-20分鐘 上升到100℃ 恒溫15-25分鐘
3.15-20分鐘 上升到150℃ 恒溫15-25分鐘
4. 40-80分鐘上升到250℃ 恒溫45-65分鐘
5.冷卻
無氧烘箱技術指標:
工作室尺寸(mm):350*350*350/450*450*450/600*600*600/可定制
真空度:≤133pa
溫度:TT+50~400℃
升溫速率:1~8℃/m,可調
降溫時間:350-90℃≤80min
氧濃度:≤10ppm
箱內材質:316L醫用級不銹鋼
真空泵:渦旋式無油泵
保溫材質:陶瓷纖維
冷卻裝置:水冷+風冷
操作方式:人機界面+PLC
運行功能:自動一鍵運行
程序模式:多個工藝保存編輯