充氮烤箱,銀膠固化氮氣烘箱用于IC芯片制造封裝過程的FOL– Epoxy Cure 銀漿固化。銀漿固化:175°C,1個小時;N2環(huán)境,防止氧化:
充氮烤箱,銀膠固化氮氣烘箱簡介
氮氣烘箱用于IC芯片制造封裝過程的FOL– Epoxy Cure 銀漿固化。
銀漿固化:175°C,1個小時;N2環(huán)境,防止氧化。
氮氣烘箱是一種提供高溫潔凈、低氧含量的氣氛環(huán)境烘干設(shè)備。烘箱內(nèi)部為不銹鋼結(jié)構(gòu),全部采用無塵材料,箱內(nèi)持續(xù)充氮,使烘箱工作室內(nèi)處于潔凈狀態(tài)。工作室內(nèi)溫度由溫控儀自動控制,并有自動恒溫及時間控制裝置,并附設(shè)有超溫自動停止加熱及報警電路,控制可靠,使用安全。應(yīng)用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預(yù)處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤;也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫(yī)藥、實驗室等生產(chǎn)及科研部門;也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。
充氮烤箱,銀膠固化氮氣烘箱技術(shù)指標(biāo):
顯示方式:彩色觸摸屏或LCD數(shù)字顯示
電源電壓:AC220/380V 50HZ
控溫范圍:室溫+10~250/450℃
溫度分辨率:0.1℃
波動度:±0.5℃
溫度均勻度:≤±1.5%℃
內(nèi)腔尺寸(W*D*H):450*450*450/500*600*700mm,任意尺寸定制
外形尺寸(W*D*H):(以實物為準(zhǔn))
容積(L):30-2000L
載物托架:1-20塊
定時范圍 :1~99H99 min
氮氣控制:轉(zhuǎn)子流量計控制,可調(diào)節(jié)流量