HMDS涂布機,HMDS涂膠烤箱用于光刻工藝中基板疏水化處理, HMDS 涂布的原理,較常用的黏附劑是六甲基二硅胺烷(HMDS)。在提升光刻膠的黏附性工藝中,實際上六甲基二硅烷并不是作為粘結劑所產(chǎn)生作用的,而是HMDS 改變了 SiO2 的界面結構,從而使晶圓的性質由親水性表面轉變?yōu)槭杷员砻妗?/p>
HMDS涂布機,HMDS涂膠烤箱原理:
HMDS涂膠烤箱用于光刻工藝中基板疏水化處理, HMDS 涂布的原理,常用的黏附劑是六甲基二硅胺烷(HMDS)。在提升光刻膠的黏附性工藝中,實際上六甲基二硅烷并不是作為粘結劑所產(chǎn)生作用的,而是HMDS 改變了 SiO2 的界面結構,從而使晶圓的性質由親水性表面轉變?yōu)槭杷员砻妗?/span>
光刻膠與晶圓表面之間的黏附性問題,除了受到分子鍵合的影響,還受到其他重要因素的影響。如表面的水分就是其中的主要因素,會減少黏附性,從而造成掀膠和側向腐蝕。HMDS 涂布是涂膠前對硅片表面進行處理,可以增加硅片表面水分子的接觸角,使硅片表面從親水性轉化為疏水性。
HMDS 涂布機采用蒸汽涂布的方式。簡單評價晶圓的表面黏附性好壞,可以將晶圓進行 HMDS 涂布,然后在晶圓的表面滴一滴水珠,然后通過測量水珠的接觸角,來進行晶圓表面黏附性好壞的判斷。接觸角的測量方法如下圖所示,當接觸角角度越大,說明黏附性越好,也就意味著疏水性越強。
HMDS涂布機,HMDS涂膠烤箱技術參數(shù):
項目 | 雋思JS-HMDS90-AI |
內(nèi)膽大小 | 450*450*450(可選數(shù)據(jù)) |
每cycle run(4寸產(chǎn)品) | 200片 |
溫度范圍 | 室溫+10℃-250℃ |
HMDS加熱功能 | 有 |
HMDS流量控制 | 時間/調壓閥,無flow meter |
尾氣排放 | 有 |
溫度精度 | 分辨率:0.1℃ 波動度:±1℃ |
真空泵 | 油泵或愛德華干泵,133PA |
載物托架 | 兩層 |
溫度控制 | 微電腦智能控溫儀 |
Recipe設定 | 人機交互界面,PLC編程 |
N2循環(huán) | 真空/沖N2 循環(huán) |
HMDS系統(tǒng) | 自動添加、自動吸取、添加量控制 |
保護裝置 | 緊急停止,跳電保護,超溫保護 |
其他 | 耐高溫手套,說明書 |